Intel dan produsen lain berencana untuk melaunching versi baru dari teknologi Universal Serial Bus (USB)pada awal tahun 2009, sebuah perombakan menurut para pembuat chip berkata ini akan membuat kecepatan transfer data lebih dari 10 kali lebih cepat dengan menambahkan serat optik-link di samping kawat tembaga yang tradisional.
Intel bekerja sama dengan para promotor sesama anggota Kelompok Microsoft seperti Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC dan NXP Semikonduktor untuk mengeluarkan Spesifikasi USB 3,0 pada awal tahun 2009, kata Pat Gelsinger, general manager dari Intel Digital Enterprise Group, dalam pidatonya
Dalam sebuah wawancara setelah pidato, Gelsinger mengatakan biasanya ada jeda satu-dua-tahun antara rilis dari spesifikasi dan ketersediaan teknologi, sehingga produk USB 3,0 mungkin baru hadir di tahun 2009 atau 2010.
dibawah ini adalah contoh prototipe USB 3.0 dari Intel
sedangkan ini prototipe USB 3.0 dari sumber lain
Saat ini versi USB 2.0 memiliki kecepatan data transfer rate 480 megabits per detik, sehingga akan meningkatkan sepuluh kali lipat 4,8 gigabits per detik. Banyak perangkat yang tidak memerlukan banyak kapasitas, tetapi beberapa dapat menggunakan lebih, termasuk hard drive, dan pembaca kartu flash drive optik seperti DVD, blu-ray dan HD DVD. Device tercepat saat ini menggunakan IEEE 1394 "FireWire" dengan kecepatan koneksi di atas 800 megabits per detik.
USB 3,0 akan menawarkan efisiensi energi yang lebih besar,dan juga akan kompatibel ke dengan versi USB yang lama, sehingga nantinya perangkat USB 2.0 akan tergantikan menjadi konektor USB port 3,0.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar